PC不可缺少的材料，2022國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)超72億

PI薄膜性能優(yōu)越，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。聚酰亞胺的產(chǎn)品形態(tài)包括薄膜、泡沫、纖維、光敏型聚酰亞胺與聚酰亞胺基復(fù)合材料等，其中PI薄膜占比超過70%，是聚酰亞胺產(chǎn)業(yè)最重要的產(chǎn)品形態(tài)。PI薄膜的制造需經(jīng)過樹脂聚合、流延鑄片、定向拉伸亞胺化和后處理等生產(chǎn)工序，產(chǎn)品具有高耐熱性、強(qiáng)機(jī)械性能、低介電常數(shù)和低膨脹系數(shù)等優(yōu)異特性，被譽(yù)為“黃金薄膜”，下游廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、高鐵、風(fēng)電、航空航天和柔性顯示等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

國(guó)外巨頭占據(jù)市場(chǎng)主流，國(guó)內(nèi)產(chǎn)能逐步跟進(jìn)國(guó)內(nèi)PI薄膜起步較晚，產(chǎn)能、工藝、技術(shù)等多方面與國(guó)外巨頭均存在差距。由于先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)多為美、日、韓等國(guó)家掌握，國(guó)內(nèi)主要以生產(chǎn)低端電工PI薄膜為主，高端產(chǎn)品仍依賴進(jìn)口。近年來，隨著國(guó)內(nèi)技術(shù)和資本不斷積累，多家新材料企業(yè)陸續(xù)投產(chǎn)PI薄膜，國(guó)內(nèi)產(chǎn)能逐步擴(kuò)大。

從全球市場(chǎng)來看，包括美國(guó)杜邦公司、日本鐘淵化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社、日本東麗株式會(huì)社、日本宇部興產(chǎn)株式會(huì)社和韓國(guó)SKC Kolon PI公司在內(nèi)的美、日、韓企業(yè)占據(jù)了整個(gè)行業(yè)近80%的產(chǎn)能。近年來，國(guó)內(nèi)專業(yè)制造商加速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)化PI薄膜逐漸實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，其中，深圳瑞華泰薄膜科技股份有限公司產(chǎn)品銷量的全球市場(chǎng)占比約6%，標(biāo)志國(guó)產(chǎn)PI薄膜廠商正式跨入全球競(jìng)爭(zhēng)行列。

預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)72.4億元，進(jìn)口替代空間廣闊2017-2020年全球PI薄膜市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率近8%，2019年底，全球PI薄膜市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到18億美元，較上年增長(zhǎng)11.1%，2020年達(dá)到20.5億美元。目前全球PI薄膜下游應(yīng)用領(lǐng)域中，撓性電路板FPC所占比例最大，約為48%，其次包括航空航天材料和柔性顯示材料在內(nèi)的特種制品約占29%，其余應(yīng)用領(lǐng)域占23%。

撓性電路板FPC產(chǎn)值增長(zhǎng)，促進(jìn)電子級(jí)PI薄膜市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容：撓性覆銅板FCCL是制造撓性電路板FPC的重要基材，后者因輕薄靈活而成為電子產(chǎn)品設(shè)備的重要元件。全球FCCL市場(chǎng)規(guī)模由2014年的26.4億美元增長(zhǎng)至2019年的44.8億美元，作為FCCL的主要原材料，電子級(jí)PI薄膜需求隨FCCL同步增長(zhǎng)，2019年全球FCCL產(chǎn)業(yè)PI薄膜需求量達(dá)14877.5噸，國(guó)內(nèi)需求量4869.0噸，增長(zhǎng)率均為8%。從FPC產(chǎn)值看，2014-2020年國(guó)內(nèi)FPC產(chǎn)值從290.7億元增長(zhǎng)至526.0億元，復(fù)合增長(zhǎng)率10.4%。近年來FPC需求增速有所放緩，但下游新型電子產(chǎn)品的發(fā)展將為FPC行業(yè)注入新的增長(zhǎng)動(dòng)力，預(yù)計(jì)2021年FPC產(chǎn)值可增長(zhǎng)至544.4億元，從而促進(jìn)電子級(jí)PI薄膜市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容。

商業(yè)航天與柔性屏幕高速發(fā)展，推動(dòng)特種級(jí)PI薄膜市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)：在航空航天領(lǐng)域，PI薄膜因其優(yōu)異的耐候性和耐輻射性而被用作火箭防護(hù)材料，自2015年起，得益于政策扶持與民營(yíng)企業(yè)發(fā)展，國(guó)內(nèi)運(yùn)載火箭發(fā)射數(shù)量逐步增多，發(fā)射收入增長(zhǎng)迅速，2019年商業(yè)航天全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)規(guī)模突破8000億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)22.1%。由于單發(fā)運(yùn)載火箭原材料成本可占總成本的35%，原材料國(guó)產(chǎn)化勢(shì)必大幅降低制造成本，從而推進(jìn)特種級(jí)PI薄膜增長(zhǎng)。在柔性屏幕領(lǐng)域，柔性CPI薄膜是大多數(shù)折疊手機(jī)生產(chǎn)商所采用的屏幕蓋板材料。隨著柔性顯示的不斷商用化，折疊手機(jī)逐漸成為手機(jī)新形態(tài)，根據(jù)相關(guān)預(yù)測(cè)，2024年全球折疊手機(jī)出貨量將達(dá)4530萬部，國(guó)內(nèi)出貨量達(dá)1320萬部，而柔性蓋板作為折疊手機(jī)的核心部件，將推動(dòng)特種級(jí)PI薄膜持續(xù)增長(zhǎng)。

消費(fèi)電子勢(shì)頭迅猛，導(dǎo)熱級(jí)PI薄膜迎來更大需求空間：導(dǎo)熱石墨膜是導(dǎo)熱級(jí)PI薄膜的下游產(chǎn)品，主要用于LED基板、電子元件散熱等領(lǐng)域，是目前消費(fèi)電子行業(yè)采用的主流散熱材料。近年來，國(guó)內(nèi)導(dǎo)熱界面材料市場(chǎng)規(guī)模逐步擴(kuò)大，從2014年的6.6億元增長(zhǎng)至2020年的12.7億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)9.9%。隨著5G時(shí)代到來，國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量由2019Q4的1298.2萬部快速增長(zhǎng)至2020Q4的5509.6萬部，5G技術(shù)的驅(qū)動(dòng)將為導(dǎo)熱級(jí)PI薄膜帶來更大需求空間。

風(fēng)電和高鐵行業(yè)市場(chǎng)穩(wěn)步上升，電工級(jí)PI薄膜產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大：電工PI薄膜主要用于變頻電機(jī)、發(fā)電機(jī)等高等級(jí)絕緣系統(tǒng)，最終應(yīng)用于風(fēng)力發(fā)電、高速軌道交通等領(lǐng)域。在風(fēng)力發(fā)電行業(yè)，中國(guó)是全球最大的風(fēng)電發(fā)展市場(chǎng)，截至2020年底，國(guó)內(nèi)風(fēng)力發(fā)電累計(jì)裝機(jī)容量達(dá)到282GW，同比增長(zhǎng)34.3%，累計(jì)裝機(jī)容量全球占比36%。在倡導(dǎo)新能源的背景下，隨著風(fēng)電產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化，電工PI薄膜將具備更廣闊的市場(chǎng)前景。在高速軌道交通行業(yè)，中國(guó)高鐵運(yùn)營(yíng)里程全球排名第一，占比超過60%，截至2019年底，國(guó)內(nèi)高鐵運(yùn)營(yíng)里程數(shù)達(dá)到3.5萬公里，動(dòng)車組機(jī)車擁有量達(dá)到2.9萬輛，預(yù)計(jì)2020年，國(guó)內(nèi)高鐵里程將達(dá)到3.7萬公里，電工PI薄膜的市場(chǎng)規(guī)模將不斷擴(kuò)大。

根據(jù)全球及國(guó)內(nèi)下游行業(yè)增速測(cè)算，預(yù)計(jì)至2022年，全球PI薄膜市場(chǎng)總規(guī)模達(dá)24.5億美元，國(guó)內(nèi)PI薄膜市場(chǎng)總規(guī)模達(dá)72.4億元，其中，電子級(jí)PI薄膜26.3億元，特種級(jí)PI薄膜26.9億元，導(dǎo)熱級(jí)PI薄膜9.5億元，電工級(jí)PI薄膜9.7億元。